1. 消息称维信诺2025年上半年启动8代OLED厂设备采购
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据报道,维信诺(Visionox)可能会在明年上半年某个时候订购其第8代OLED厂使用的设备。报道称,至少这是韩国显示生产设备制造商的预期,因为其中一些厂商已经在与中国显示面板制造商进行谈判。
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维信诺正在与多家供应商讨论设备的规格和价格:一些供应商在赢得V5(计划中的第八代OLED工厂的名称)订单方面处于更有利的位置。其他供应商正在努力争取这些订单。若维信诺明年初下单,安装工作可能会在2026年上半年开始。
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2. 消息称台积电正与英伟达就在美国厂生产AI芯片进行谈判
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据报道,三位知情人士透露,台积电正与英伟达讨论在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。消息人士称,台积电已经在为明年初投产做准备。该协议如果最终敲定,将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
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据悉,英伟达今年3月推出的Blackwell芯片,迄今为止都是在台积电的中国台湾工厂生产的。英伟达看到了参与生成式人工智能和加速计算的客户对这种芯片的高需求,该公司表示,在处理聊天机器人的答案等任务时,这种芯片的速度要快30倍。
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3. 东方晶源回应被美国商务部列入实体清单:预计对公司影响可控
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12月5日东方晶源官微发布消息称,2024年12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)将140家实体列入“实体清单,其中包括东方晶源及数家关联公司。
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其称,公司自成立以来专注于集成电路良率管理领域,坚持自主研发并在关键核心零部件实现了自研替代。近年来,公司一直高度重视供应链安全,积极布局国产化,建立了较为完善的国产供应商资源体系和稳定的供应关系。经公司内部谨慎评估,本次被美国列入实体清单预计对公司影响可控,目前公司研发、经营及财务状况一切正常。
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4. 消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾,ADS 4.0 将搭载
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报道称,华为车 BU 智能驾驶产品线成立了一个技术开发部,与感知、规划控制等技术部门平行。该部门由 AR 地图业务老将郦光丰带队,团队规模在 50 人左右,其中还包括两位通过华为“天才少年”招聘计划加入的工程师,分别负责规划控制、大模型方向。
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报道援引内部人士的猜测称,该团队负责端到端与大模型的结合等 —— 而这将是更加前沿的智驾技术演进方向。今年 7 月,华为已经从车 BU 感知、规划等部门中抽调人手开发当下行业火热的 OneModel 方案,不过没有形成实体组织部门。“一段式端到端”方案将是华为预计明年推出的智能驾驶系统 ADS 4.0 版本的重要能力。
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5. 博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术,将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
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博通宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。
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具体来看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接(即 3D 混合铜键合),同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信号密度,最大限度减少了 3D 芯片堆栈中各组件间的延迟,相较平面芯片间 PHY 接口功耗大幅降低九成,实现了更小的中介层和封装尺寸,从而在节省成本的同时还改善了大面积封装的翘曲问题。
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6. 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资 10 亿美元建造零部件工厂
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据报道,印度尼西亚投资部长罗斯安?罗斯拉尼当地时间周四确认,苹果公司计划在印度尼西亚投资 10 亿美元(当前约 72.75 亿元人民币),建设一座制造智能手机及其他产品零部件的工厂。
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今年 10 月,印度尼西亚曾因苹果未遵守本地化要求,禁止销售 iPhone 16。根据规定,该国国内销售的手机必须至少包含 40% 的本地制造零部件。最近,政府还宣布将提高本地化成分要求。投资部长告诉记者,具体投资方案仍在磋商中,但他确认这笔投资金额为 10 亿美元,与其本周早些时候所提到的情况相符。他表示:“我们还会与他们进一步讨论,期望在收到他们的书面承诺后,能在下周宣布相关事宜。”
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今日看点丨消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾;博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术
- 华为(251364)
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三段式状态机编写问题及三段式状态机各部分功能分析
在 Verilog的江湖里,流传着一段,两段,三段式状态机的传说。它们各有优劣,本文就书写三段式状态机的错误原因进行探寻。
2023-06-20 10:35:54
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华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品;高通发布二代骁龙4:升级4nm!
热点新闻 1、华为明年将发布端到端?5.5G?商用产品 在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上,华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为,5.5G 是 5G 网络
2023-06-29 16:45:03
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三段式距离保护和三段式电流保护原理是相同的,它们有哪些区别?
上也有着相似之处。但是它们在实际应用中存在一些差异,下面我们将逐一分析它们的区别。 一、基本原理: 1. 三段式距离保护 三段式距离保护是一种基于测量线路电压和电流来进行保护的保护方式,其原理基于开路电压的测量。当
2023-09-18 09:57:28
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随着电流的增大,三段式过流保护的一段、二段保护动作时限变小?
为什么随着电流的增大,三段式过流保护的一段、二段保护动作时限变小? 随着电流的增大,三段式过流保护的一段、二段保护动作时限变小的原因有以下几个方面: 1. 电气特性 电器的电气特性是直接影响保护动作
2023-09-18 09:57:35
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语音识别技术:端到端的挑战与解决方案
一、引言 随着人工智能技术的不断发展,语音识别技术得到了越来越广泛的应用。端到端语音识别技术是近年来备受关注的一种新型语音识别技术,它能够直接将语音转换成文本,省略了传统的语音特征提取步骤。本文将
2023-10-18 17:06:50
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端到端模型卷入智驾圈 周光:今年上车!
让AI像人类司机一样开车,今年就能做到。 ? 3月17日,在中国电动汽车百人会汽车新质生产力论坛上,元戎启行CEO周光表示,智能驾驶端到端模型将会成就一位“超级AI司机”,开启物理世界通用人工智能技术
2024-03-18 11:17:25
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卷王元戎启行整活:“无图”+端到端
”)。 ? ? DeepRoute IO,是元戎启行为量产推出的新一代高阶智驾平台,搭载导航地图,应用端到端模型,是理想的“老司机”,丝滑、老练。 ? 在导航地图覆盖范围内,IO平台及时、准确、稳定地识别红绿灯、施工场景、缓慢行驶或临停车辆,实现在城区点到点的智能驾驶,所到之处都能开,任
2024-04-25 15:52:00
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华为IPv6+端到端解决方案通过信通院IPv6+ 2.0 Advanced测试评估
近日,华为IPv6+端到端解决方案成功通过中国信息通信研究院(以下简称“信通院”)IPv6+ 2.0 Advanced测试评估,获得业界首张企业/行业网络端到端解决方案IPv6+ 2.0 Advanced证书。
2024-05-17 10:00:35
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小鹏汽车发布端到端大模型
小鹏汽车近日宣布,其成功研发并发布了“国内首个量产上车”的端到端大模型,该模型可直接通过传感器输入内容来控制车辆,标志着智能驾驶技术的新突破。
2024-05-21 15:09:08
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小鹏汽车发布国内首个量产上车的端到端大模型
小鹏汽车近日宣布,国内首个端到端大模型量产上车,这一革命性的技术将大幅提升智能驾驶的能力。据小鹏汽车介绍,这一大模型将使智驾能力提升二倍,感知距离同样翻倍,同时能够识别超过50种目标物。
2024-05-28 11:47:41
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周光:不是真“无图”,谈何端到端
端模型的强因果关系,早在今年4月的北京车展,周光就有此言论,并推出不搭载高精度地图和应用端到端模型的高阶智驾平台DeepRoute IO。 ? ? ? 元戎启行CEO 周光 ? 所谓“无图”方案,是指不搭载高精度地图的智能驾驶方案,这是目前智能驾驶行业公认
2024-06-03 11:06:42
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广汽丰田携手Momenta推出端到端全场景智能驾驶方案
在近日举行的广汽丰田科技开放日上,一场引领未来的智能驾驶技术盛宴吸引了全球目光。广汽丰田携手国内领先的自动驾驶解决方案提供商Momenta,共同推出了端到端全场景智能驾驶方案,该方案将率先在广汽丰田全新纯电动车型bZ3X(铂智3X)上实现搭载,预示着智能出行的全新纪元即将开启。
2024-06-29 17:36:04
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实现自动驾驶,唯有端到端?
,去年行业主流方案还是轻高精地图城区智驾,今年大家的目标都瞄到了端到端(End-to-End, E2E)。端到端作为一种新兴的技术路径,逐渐受到业内的广泛关注。端到端解决方案在自动驾驶中的应用,意味着整个驾驶过程由一个统一的神经网络系统完成,从感知、决策到控
2024-08-12 09:14:20
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端到端测试用例怎么写
编写端到端测试用例是确保软件系统从头到尾能够正常工作的关键步骤。以下是一个详细的指南,介绍如何编写端到端测试用例: 一、理解端到端测试 端到端测试(End-to-End Testing)是一种软件
2024-09-20 10:29:24
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昊铂NDA3.0智驾系统引领未来出行
广汽埃安旗下的高端智能电动车品牌昊铂,近日宣布了一项重大技术革新——NDA3.0智驾系统的正式推出,该系统计划于9月30日正式上线。NDA3.0智驾系统采用了前沿的一段式端到端架构,这一设计极大
2024-09-25 14:16:44
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智驾进程发力?小鹏、蔚来端到端模型上车
编者语: 「智驾最前沿」微信公众号后台回复: C-0546 ,获取本文参考文档:小鹏、蔚来端到端模型上车,智驾拐点加速到来?pdf下载方式。 近年来,全球汽车行业正处于从传统燃油车向电动化、智能化
2024-09-26 09:19:17
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端到端让智驾强者愈强时代来临?
编者语: 「智驾最前沿」微信公众号后台回复: C-0572 ,获取本文参考报告:《信达证券:端到端革命开启,强者愈强时时代即将来临》pdf下载方式。 随着科技进步和汽车技术的发展,智能驾驶时代已然
2024-10-24 09:25:11
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什么是3.5D封装?它有哪些优势?
半导体行业不断发展,不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限,先进封装技术正成为持续提升性能的关键推动力。在这些技术中,3.5D封装作为当前2.5D解决方案和完全3D集成之间的折中方案,正在获得广泛关注。本文将探讨3.5D封装的概念、优势、挑战以及对半导体设计未来的潜在影响。
2024-10-28 09:47:45
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智己汽车“端到端”智驾方案推出,老司机真的会被取代吗?
随着智能驾驶技术的发展,行业已经从早期基于简单规则和模块化逻辑的自动驾驶,逐步迈向依托深度学习的高复杂度智能驾驶解决方案,各车企也紧跟潮流,先后宣布了自己的端到端智驾方案。就在近期,智己汽车推出了其
2024-10-30 09:47:15
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智己汽车迈入“直觉”智驾新时代
智己汽车携手知名自动驾驶技术公司Momenta,共同打造了创新的“一段式端到端直觉智驾大模型”。近日,智己汽车宣布,其IM AD 3.0系统已成功进化,从“最像人”的驾驶辅助系统跃升至具备“直觉
2024-10-30 16:06:58
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智己汽车携手Momenta联合打造一段式端到端直觉式智驾大模型
10月30日,智己汽车在品牌智能驾驶技术日上宣布,其IM AD 3.0智能驾驶系统已实现从“最像人”到“有直觉”的断代式进化,标志着智己汽车正式迈入“直觉”智驾新时代。该系统通过人工智能生成的“直觉”,为智能驾驶系统注入了新的活力。
2024-10-31 16:29:32
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一文理解2.5D和3D封装技术
随着半导体行业的快速发展,先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来,作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案,3.5D封装技术逐渐走向前台。
2024-11-11 11:21:51
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广汽丰田铂智3X亮相,搭载Momenta智驾大模型
日前,在2024广州国际车展广汽丰田铂智3X新品见面会上,搭载Momenta智驾大模型的一段式端到端15万级全场景智驾SUV——铂智3X正式亮相,让高阶智驾不等于高价。
2024-11-22 16:57:15
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爆火的端到端如何加速智驾落地?
编者语:「智驾最前沿」微信公众号后台回复:C-0551,获取本文参考报告:《智能汽车端到端技术研究报告》pdf下载方式。 “端到端”无疑是2024年自动驾驶行业最火热的一个词了!(相关阅读:实现
2024-11-26 13:17:22
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黑芝麻智能端到端算法参考模型公布
黑芝麻智能计划推出支持华山及武当系列芯片的端到端算法参考方案。该方案采用One Model架构,并在决策规划单元引入了VLM视觉语言大模型和PRR行车规则的概率化表征子模块,进一步提升了智驾系统的决策规划能力。
2024-12-03 12:30:33
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特斯拉带火“端到端”智驾,国内车企加速上车
2024年1月,特斯拉开始大规模推送FSD V12,从此“端到端”智能驾驶在汽车行业兴起。小鹏、理想、智已、商汤等公司也纷纷推出自家的端到端智驾方案。 ? 特斯拉的FSD是一套包含感知、规控、执行
2024-12-02 08:45:55
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“端到端”智驾芯片,英伟达DRIVE Thor接棒,车企自研芯片对标行业领先
端到端智驾火了一整年,如今厂商们抓紧推出量产方案,并部署新的芯片和算力。业界讨论比较多的端到端智驾方案,主要是两段式和一段式端到端。从两段式到一段式发展,这一趋势又需要芯片和模型、算力的配合
2024-12-09 09:05:54
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