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电子发烧友网>测量仪表>是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试而且无需焊接或探针

是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试而且无需焊接或探针

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2024上海全球投资盛会暨临港新片区半导体产业链投资机会

2024年3月29日,2024上海全球投资促进会在临港新片区召开,其中包括半导体产业链投资机遇分论坛。
2024-03-29 16:35:24813

凯世通联手成立汽车-半导体产业链联盟,倡导绿色低碳经济

临港新片区管委会和万业企业(600641.SH)下属的凯世通等知名企业联合宣布成立“汽车-半导体产业链联盟”,其中,凯世通总经理陈克禄博士作为关键装备企业的代表荣耀见证了这一重要时刻。
2024-04-03 09:23:10612

凯世通参与上海全球投资大会,推动汽车-半导体产业合作

会上,临港新片区管委会联动万业企业(600641.SH)旗下凯世通等多家行业翘楚,协同成立“汽车—半导体产业链联盟”。联盟成立仪式,凯世通总经理陈克禄博士代表关键装备企业发声。
2024-04-03 15:50:56661

【SPEA飞针应用】半导体探针测试

探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具,通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板(PCB)组成的一种测试接口,主要对die进行测试探针探针与芯片的焊点或者凸起直接接触,导出芯片信号,再配
2024-05-11 08:27:30995

理解半导体的重要性和挑战

功率电子学现代科技领域扮演着举足轻重的角色,尤其是可再生能源和电动交通领域。为了满足日益增长的高效率、小巧紧凑组件的需求,我们需充分认识并保证(WBG)半导体(如碳化硅(SiC)和氮化镓
2024-06-07 14:30:31921

注册开放,抢占坐席 | 英飞凌论坛全日程首发

半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力,帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。英飞凌提供广泛的产品系列和组合,包括硅材料、碳化硅和
2024-06-18 08:14:18446

安世半导体宣布2亿美元投资,加速半导体研发与生产

全球半导体市场日新月异的今天,荷兰半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日迈出了重大的一步。这家以技术创新和产品质量著称的公司宣布,计划投资高达2亿美元(约合1.84亿欧元),用于研发下一代半导体产品,并在其位于汉堡的工厂建立生产基础设施。
2024-06-28 11:12:34767

Nexperia斥资2亿美元,布局未来半导体产业

下一代半导体(WBG)的研发和生产,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等高性能材料,进一步巩固其作为全球节能半导体领导者的地位。
2024-06-28 16:56:38905

安世半导体斥资2亿美元扩产德国基地,聚焦半导体技术

全球半导体产业日新月异的今天,芯片制造商Nexperia(安世半导体)再次展现了其前瞻性的战略布局。近日,该公司宣布将投资高达2亿美元,用于德国汉堡工厂开发下一代半导体产品,并扩大其晶圆厂的产能。
2024-06-29 10:03:26718

2024英飞凌论坛倒计时丨多款创新产品首次亮相

英飞凌致力于通过其创新的(WBG)半导体技术推进可持续能源解决方案。本次英飞凌论坛将首次展出多款CoolSiC创新产品,偕同英飞凌智能家居方案,以及电动交通和出行方案
2024-07-04 08:14:31614

功率半导体半导体的区别

功率半导体半导体是两种不同类型的半导体材料,它们电子器件中的应用有着很大的不同。以下是它们之间的一些主要区别: 材料类型:功率半导体通常由硅(Si)硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:12696

半导体材料有哪些

半导体材料是指具有较宽的带宽度(Eg>2.3eV)的半导体材料。这类材料具有许多独特的物理和化学性质,使其许多高科技领域具有广泛的应用。 现代电子学和光电子学中,半导体材料扮演着至关重要
2024-07-31 09:09:061598

功率半导体双脉冲测试方案

半导体作为第三代半导体功率器件,电源处理器中充当了越来越重要的角色。其具有能量密度高、工作频率高、操作温度高等先天优势,成为各种电源电源模块的首选。而其中功率半导体上下管双脉冲测试,成为动态参数测试的最经典评估项目。
2024-08-06 17:30:50944

半导体器件测试的理想型解决方案

探针卡(Probe Card)是半导体测试领域不可或缺的关键工具,主要用于晶圆级的电学性能检测。半导体制造流程中,为了确保每个芯片的质量与性能达标,封装之前必须对晶圆的每个进行详细的电学
2024-11-25 10:27:29473

第三代半导体:碳化硅和氮化镓介绍

? 第三代功率半导体高温、高频、高耐压等方面的优势,且它们电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的带化合物半导体
2024-12-05 09:37:10772

科技推出光隔离差分探头系列

科技(NYSE: KEYS )开发了一种光隔离差分探头系列,专门用于提高 GaN 和 SiC 半导体等快速开关器件的效率和性能测试。新的电压探头将在 2025 年应用电力电子会议(APEC)展示,是科技的展位号为 829,同时展示的还有是科技的 MXR B 和 HD3 系列示波器。
2025-03-11 17:15:53381

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