柔性电路的脉冲加热回流焊接

　　本文介绍，零件设计与工艺过程指南。

　　脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺，将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡之间形成一个永久的电气机械连接。与传统的焊接相反，脉冲加热回流焊接通过对每个连接使用一个热电极加热和冷却来焊接。在整个加热、回流和冷却周期内要施加压力。脉冲加热控制将能量传送到安装在回流焊接头上的热电极。附着在热电极上的热电偶为可重复的、持续的热源控制提供反馈。
　　焊接头将两个零件直接接触。以一个精确的压力，头发信号给控制器，开始热电极的加热循环。热电极将热传导给零件，随后的热传导将零件之间的焊锡熔化。熔化的区域开始流动，造成两群焊锡的接合。当控制器终止回流循环，在冷却循环中零件继续保持在一起，因此焊锡重新固化，形成焊点。一个好焊点应该是焊锡充分地结合两个表面，在两个零件表面发生熔湿(wetting)。

电线元件(Flex Component)
　　用于脉冲加热回流焊接工艺的最常见类型的电线是由聚酰亚胺(polyimide)制造的，也叫做“Kapton?”。两层聚酰亚胺包胶铜迹线(trace) - 一般 0.5~2 盎司(ounce)。两种最常见的铜导线是轧制韧化(RA, rolled annealed)铜和电解沉淀(ED, electrodeposited)铜；电解沉淀铜最有成本效益，被广泛使用。铜迹线的厚度范围是 0.0007~0.004" (0.02~0.10mm)。聚酰亚胺的可操作温度范围是 130~200°C，可经受高达300°C的短期焊接温度。热电极的温度总是高于被热电极加热的零件温度。在热电极与焊点之间、横穿Kapton电线，可能发生 50~80°C的温降，决定于厚度。电线(flex)的厚度范围是 0.001~0.0047" (0.0254~0.12mm)。

在脉冲加热回流焊接工艺的柔性电路上使用的三种常见类型的端子设计是：
暴露引线设计(exposed lead design) - 这种设计将聚酰亚胺材料的两面去掉，留下不绝缘的迹线。热电极直接接触迹线，将热传导给零件。如果PCB焊盘与热电极脚印尺寸正确，这种设计将容许一些多余的焊锡在焊盘上，因为焊锡可能流到开放的区域。在工艺过程中，焊锡也将熔湿迹线顶部。在处理零件时必须小心，因为迹线容易弯曲或损坏。
单面电线设计(single-sided flex design) - 这种设计只从一面去掉聚酰亚胺。热量从热电极通过固体聚酰亚胺表面传导到底下暴露的迹线。聚酰亚胺通过绝缘体传导热量到暴露的迹线和PCB焊盘。在焊接点区域的聚酰亚胺的厚度限制在0.002"，使得可以热传导。如果聚酰亚胺必须加热超过260°C，可能造成表面烧伤和热电极污染。这个设计不容许过多焊锡在PCB焊盘上，因为存在很少空间来过多流动。
开窗式电线设计(open-windowed flex design) - 这种设计将焊接区域的两面的聚酰亚胺去掉，但在边缘和迹线尾端都有剩下的聚酰亚胺材料支持。该设计给予装配一定的强度，并对较生硬的处理有弹性。因为迹线暴露，对零件的热传导是良好的，有额外的空间给剩余的焊锡流动。热电极的尺寸是关键的，因为它必须适合窗口，并允许熔化的焊锡流动的空间。
电线与PCB迹线的尺寸(Flex and PCB Trace Sizes)
　　理想地，柔性电路的焊盘应该比PCB上的焊盘在宽度上更窄。随着焊锡熔化、零件压下，焊锡被挤到旁边。该设计将允许焊锡在柔性焊盘的另一面流动的空间，将容许PCB上更多的焊锡，避免锡桥问题。
　　柔性电路上更小的焊盘宽度将帮助两个零件的定位与对中。对于密间距(fine pitch)的应用，PCB迹线的宽度设计成间距的50%。这种设计减少由于不对准所造成的短路。

通用基板零件设计指南
　　多数PCB材料诸如FR-2和FR-4对于工艺期间的局部受热是很有弹性的。象陶瓷基板这样的材料必须以一种更受控的方式来加热，以减少破裂的机会。两个零件的散热能力太大的差距也可能引起冷却期间的焊接破裂。
　　沿焊接点长度上的散热差异是最常见的要克服的设计问题。小的差别影响也小，但沿焊接区域的任何热质量改变都将引起温度和焊接点质量的不一致。

散热、焊盘区域设计问题，解决方案
　　热可能很容易从焊接区域传导到大的焊盘，如果位置太靠近焊接区域(图一A)。加大的迹线宽度和电镀的通孔从焊接区域吸走热量(图一B)。宽度减小的迹线就好象挡热墙，阻止焊盘的任何散热(图一C)。如果使用小迹线挡热墙，没有散热存在的有效的最小面积是0.08"(0.2mm)(图一D)。相等尺寸的小迹线作挡热墙用，保证焊接区域相同的加热。
　　从焊盘引出的迹线应该相同的宽度，尽可能地窄(图二)。这种设计将起挡热墙的作用，防止焊接期间过多的热量从焊盘区域排走。对于多层板，将粘结区域下的迹线限制为最小宽度的(信号)迹线，在PCB的焊盘之下均匀地分布。PCB上任何屏蔽都在焊接区域有同等的影响。

PCB焊盘的焊接要求
　　焊锡沉积的可重复性对达到良好的过程控制是关键的。在许多情况中可能要求试验来获得理想的焊锡量。一个良好的开始点是使用一块0.006"的丝印模板，40%的焊盘覆盖面积。
　　PCB焊盘上要求的焊锡数量取决于几个因素。焊盘尺寸与间距决定可施用的焊锡量的最大与最小，使用丝印模板工艺。模板印刷的焊锡在回流工艺之前应该熔合。小焊盘与小间距要求较少的焊锡，防止焊点形成锡桥。
　　电线(flex)的设计也将影响焊锡量。开窗的电线和暴露的迹线的电线将得到比单面电线稍微较多的焊锡量。

热电极尺寸与对零件的定位
　　热电极应该按照焊盘和电线的尺寸来确定尺寸，如图三所示。热电极的长度必须完全覆盖迹线，在每一边超出至少一个焊盘间距。热电极的宽度应该提供充分的热传导，以达到在最短的时间内完成焊接，因此消除对零件的温度危害。热电极的宽度也应该接纳足够的空隙给熔化的焊锡位移，消除锡桥的任何机会。
热电极的宽度
　　为了热电极最好的热性能和寿命，最小尺寸应该是0.059"。标准尺寸是0.079"，以达到更好的性能和寿命。在焊锡量没有好好控制或者空间受限制的地方，可以使用0.047"宽的热电极，可是，热电极的寿命与性能将减少。
电线(flex)焊盘宽度
　　注意，电线焊盘短于PCB焊盘(图四)，这样方便焊点的检查。
PCB焊盘宽度
　　额外的宽度允许额外的焊锡和方便检查。PCB焊盘大约是热电极宽度的三倍。表一的尺寸只是指导性的。可能要求一些试验，因为焊锡量不同。
热电极定位
　　当在暴露的或开窗的电线(flex)上面定位热电极时，热电极不应该定位太靠近电线主体的边缘(图五)。一些柔性电路有较薄和较厚的涂层在其中等迹线两面。如果是这样，将迹线较薄的一面定位在PCB上，这将减少当热电极推下迹线时热电极损伤迹线的机会。

表一、建议热电极的宽度/焊盘长度与间距
PCB?? PCB
焊盘间距(mm/inches) 热电极宽度(mm/inches) 焊盘长度(mm/inches)
0.8/0.031 1.5/0.059 4.5/0.177
1.2/0.047 1.5/0.059 4.5/0.177
1.4/0.055 2.0/0.079 5.0/0.197
1.5/0.059 2.5/0.098 5.5/0.217
1.6/0.069 2.5/0.098 5.5/0.217
1.8/0.071 2.5/0.098 6.0/0.236
2.0/0.079 3.0/.0118 6.0/0.236
3.0/0.119 3.0/0.118 6.0/0.236

热电极制造、温度特性
　　现代线路腐蚀技术如EDM和高级材料已经允许精密设计的热电极的制造，以适合大多数应用。三维的热电极在表面周围通过电流，因此，在迹线之间具有零电势。在机器工艺中的这些技术进步产生在横跨长度上的恒温设计，专门的合金取得平整与共面性。焊锡将不会熔湿到使用的材料，它们对氧化是有弹性的。

工具与零件定位
　　热弹性的、高温塑料如 peek(Kepton?) 或 tuffnel 应该用在回流区域的下面，来防止从焊接区散热。模具座应该完全平整，因为该工艺的质量决定于当施加热电极压力时达到热量均匀分布。最好的表面处理技术是用磨削来抛磨表面。如果可能，零件应该定位在与回流区靠近的定位销上。经常，电线(flex)上的定位孔用铜迹线来加固，得到更好的强度与精度。如果不可能有定位孔，零件可以从方边上定位和夹紧。因为电线(flex)不是刚性的，可能要求零件座中的真空孔来把它保持平整。对于密间距电线，X-Y定位台和相机系统可能是有用的。由于设计零件时尺寸上的误差或批量与批量之间的变化，夹具是重要的。

准备
　　较常见的，两个零件都要预先镀锡。如果没有，达到单面电线(flex)与镀金或锡的焊盘之间的熔湿还是可能的。两个零件的基础电镀经常有足够的焊锡达到单面电线的可靠焊点。
　　可是，多数电线设计将要求额外的焊锡，通常用丝印工艺来施用，预先回流。对于较密间距的应用，焊锡通常在回流之前通过热空气均匀。热空气均匀法(hot air leveling)可使焊盘上的焊锡均匀分布，达到更好的热传导。这个方法也使在加热条的压力作用下的对位更容易保持。零件必须没有灰尘，一般要清洁和没有氧化。通常用助焊剂来保证清除任何氧化物障碍，以允许适当的熔湿发生。

助焊剂
　　助焊剂有两个重要特性：把热传导给焊锡和通过清洁和除掉表面氧化物来促进表面熔湿(wetting)。对于容易焊接的零件，脉冲加热焊接工艺只要求少量非活性的助焊剂。通常使用免洗助焊剂。推荐使用低固含量的助焊剂，因为固体含量越低，热电极的污染越少。在开始焊接工艺之前，应该允许任何有的溶剂干燥。

安全
　　脉冲加热热电极焊接工艺是安全的，因为当压向零件时只有加热单元是热的。另外，只需要很少数量的助焊剂，比传统的焊接产生较少的烟雾。操作员在这个期间还应该防止碰到热电极，也应该防止夹住的危险。

焊接方法：工艺步骤
基板放入夹具，助焊剂施加到焊盘。
电线定位在零件夹具内，保证两套焊盘的对准。
给出工艺开始信号到焊接控制器。
焊接控制器驱动焊接头和热电极模块到零件
以一个预设的压力，开始加热过程。
加热过程
预热
　　将一个长度达到2"的现代设计的热电极加热到焊接温度需要大约两秒钟。在这期间，助焊剂活化，开始通过去掉氧化层来提高熔湿。预热只是当过多的散热片影响热电极时使用，或者当应用了脆弱的基板如陶瓷需要以更加受控的方式加热以避免破裂的时候。
升温
　　升温到焊接温度的时间应该可编程，以允许精确的加热率控制。当脆弱基板可容易地被太快的加热率损坏时，这个特性特别有用。对于大多数热电极一般的升温时间为 1.5~2 秒。
回流
　　实际时间与温度可以在这个阶段编程控制。理想地，可编程时间为 0.1 秒递增，温度为一度的递增。通常，对于用直接热电极接触到零件的开放式焊点，温度设定点为 280~330°C。虽然正常的焊锡在180°C回流，热电极必须设定更高，因为热传导损失。一个典型的单面电线将要求 330~400°C，由于在Kapton材料内的温度损失。用最少的时间和温度来达到所希望的焊接点，以减少零件对热的暴露和损坏的机会。
冷却
　　冷却是一个可编程温度，在这一点，控制器将驱动头到上面的位置。这个温度将设定到刚好在焊锡的固化温度之下。因此，只要焊锡变成固体，过程即终止，焊点形成。冷却过程可用强制空气冷却来缩短。电源供应可编程来触发一个继电器，这个继电器是控制回流阶段结束时的空气流动和迅速冷却焊接点与热电极。因为多数连接都有相对高的散热，焊锡的温度比测量的热电极的温度较低，甚至当使用冷却空气时。因此，在大多数情况下，释放温度可以设定在180°C，而没有机会碰到干焊点。

力的控制和简单系统的例子
　　多数这类回流焊点要求少于20磅的压力。压力必须精确控制。应该校准，设定到正确的水平，以达到适当的热传导到达焊接点。热电极安装应该包括共面性调整，或者头本身易于安装。现代设计有或者气动或者马达驱动装置，热电极冷却的内置阀。许多头结构上是模块式的，因此，对定位与半自动夹具都是通用的。线性滑动允许零件从焊接区域的安装与卸装。对于高产量的生产可能宁可使用旋转式工作台系统，因为操作员可在一套零件正在焊接的同时装载另一套零件。

质量控制与检查
　　当焊点冷却时维持压力，减少干焊点(dry joint)的可能性。热电极的压印应该在焊接点上看到，甚至宽度与长度。视觉迹象应该显示回流已经发生，当零件撕开时结果焊点应该在焊接区域有颗粒状外形。焊盘到板或电线的熔焊或脱层不应该明显。在使用单面电线的地方，在聚酰亚胺的上面可能有记号或变色，但不应该看到烧结或分离。助焊剂残留物可以在回流过程之后清洁。免洗、低残留助焊剂不要求焊后清洁。
　　温度与时间过程数据可以从控制器收集，以图表格式显示，以说明过程的稳定性。

过程维护
　　要求零件夹具清洁度的维护，以保证零件继续平齐地坐入底座。热电极的定期维护也是必要的，以防止烤焦的助焊剂的积累。使用助焊剂溶剂或用很细的金刚砂或研磨纸放置在平的刚性表面清洗热电极，将维持对零件的良好的热传导。不要圆整热电极的边或损坏平整性。在对那些热电极直接定位在与焊锡接触的引脚上的焊接过程和对那些热电极接触Kapton表面的焊接过程的热电极污染之间有明显的不同。在第一种情况，污染与热电极磨损是高得多的，清洁必须定期进行。热电偶节点连接必须保持清洁和整齐，以保证可重复的温度控制。热电偶类型K与E不受助焊剂腐蚀，但J型可能被侵蚀。

结论
　　如果遵循某种基本的设计规则，将柔性电路焊接到PCB的脉冲加热热电极回流焊接是一个稳定的和很好控制的工艺过程。这些规则不同于应用于传统焊接工艺的规则。通过焊点设计提供容易和均等的热量产生，工艺窗口可以实际上更宽。窗口甚至可以通过一个设计增加更多，该设计接纳焊锡流动和可以补偿在前面工艺步骤中的变化。良好的焊点设计和可重复的焊锡量的精密控制是生产成功的关键。对产品小型化和减少重量的日益增长的需求是电子工业柔性电路使用增加的主要驱动力。今天的对热电极焊接工艺的控制为这个增长市场的内连接需求提供一个适于生产的、可靠的解决方案。

阅读全文

柔性电路(12691) 柔性电路(12691)
回流焊接(8547) 回流焊接(8547)

SMT焊接工艺介绍：回流焊、波峰焊、通孔回流焊

本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 16:55:30

1343

回流焊 VS波峰焊

量，避免桥接等缺陷的产生；四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；五、可采用局部加热

2015-01-27 11:10:18

回流焊具体是怎样的呢？回流焊的原理是什么？

接点。　　（4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。　　回流焊优点　　这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。　　它的内部有一个加热电路，将氮气

2023-04-13 17:10:36

回流焊原理以及工艺

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路

2018-10-16 10:46:28

回流焊的温度曲线测试指导

注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。　预热段　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要

2012-11-07 00:24:08

回流焊设备四大温区作用详解

焊接现象。　　3.回流焊回焊区的作用　　在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点

2017-07-12 15:18:30

回流焊接工艺简述

的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度

2018-09-05 16:38:09

回流焊接环境对01005元件装配良率的影响

清楚是否因为其配方的细微差异，还是因为对回流曲线非常敏感。有人建议，为改善空气回流焊接的效果，需要快速加热。这个理论在本试验中得到了印证，在使用锡膏Ⅱ时，其加热速度较锡膏I快，获得地焊接效果比使用锡膏I好。

2018-09-05 10:49:15

焊接工艺名词解释之——回流焊

;/b>此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热

2009-12-12 11:11:40

SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源

`请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?`

2020-01-13 16:28:37

一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊

内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行

2023-04-15 17:35:41

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

　　在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合装配

2018-11-23 15:41:18

影响回流焊质量的主要因素

会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。　　中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。　　7. 好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关

2017-07-14 15:56:06

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了

2021-04-25 06:28:40

晶圆级CSP装配回流焊接过程

　　对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点

2018-09-06 16:32:22

波峰焊和回流焊简介和区别

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？1.回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏

2020-06-05 15:05:23

浅谈回流焊工艺发展

浅谈回流焊工艺发展由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等

2009-04-07 16:31:34

自制迷你回流焊加温台

采用pwm控制可控硅驱动加热板，pid控制温度，分预热区温度，回流焊温度和时间控制，可以在手机上设置好回流焊曲线温度

2022-01-07 19:20:18

贴片知识课堂六，回流焊炉温曲线

氧化。在回流焊这个环节也和锡膏成分也有很大的关系，1，如果锡膏没有妥善保存，暴露在空气中太久，会吸收空气中水分，在回流焊阶段导致爆锡的现象。2，桥联，焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在

2012-10-29 15:44:24

贴片知识课堂六，回流焊炉温曲线

锡膏没有妥善保存，暴露在空气中太久，会吸收空气中水分，在回流焊阶段导致爆锡的现象。2，桥联，焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料

2012-09-01 09:08:06

通孔回流焊简述

　　简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高

2018-09-04 15:43:28

通孔回流焊接工艺

回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件　　业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72

2018-09-04 16:38:19

通孔回流焊接组件的本体材料和设计

　　（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料　　由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240

2018-09-05 16:31:54

回流焊接工艺

回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。

2008-09-04 11:34:53

2958

回流焊接工艺

回流焊接工艺　　回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比，许多异形/通

2009-11-19 09:54:00

663

回流焊接設定方法

对电子组装的回流焊接工艺的设定，并对各个回流区的设定进行了详细的定义。

2016-05-06 14:12:23

SMT回流焊焊接的四大温区介绍及其作用分析

的焊接四大温区的作用，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。 SMT回流焊预热区 回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所

2017-09-22 14:48:16

怎么选回流焊机_回流焊机选用技巧

本文开始介绍了回流焊机结构和回流焊机设备保养制度，其次详细阐述了回流焊机选用技巧，最后介绍了SMT回流焊使用方法。

2018-04-08 15:59:00

5659

回流焊的种类

本视频主要详细介绍了回流焊的种类，分别有热风回流焊、热气回流焊、热丝回流焊、感应回流焊、激光回流焊、红外（IR）回流焊炉、气相回流焊等。

2018-12-12 16:35:23

12253

回流焊原理

本视频主要详细介绍了回流焊原理，一般使用过回流焊的人都知道回流焊炉的温区主要分为四大块：预热区，保温区，回流焊接区和冷却区。

2018-12-12 16:39:34

19562

MVC的能力与耐回流焊接之间的比较

MVC是指回流焊接过程中最脆弱的组件（MVC），如液体介电铝电解电容器，连接器，DIP开关，LED，变压器，PCB（印刷电路板）基板材料等。铅和无铅元件在承受回流焊接方面的能力各不相同。 ?引线元件

2019-08-03 10:40:18

1551

SMT激光钢网回流焊接是怎么回事

回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

2019-12-06 17:38:07

2900

通孔回流焊工艺的优点_通孔回流焊工艺的缺点

通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接

2019-10-01 16:12:00

4472

回流焊中影响焊接质量的因素有哪些

回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，如SMT-C20炉温测试仪。

2019-10-01 16:35:00

3824

热风回流焊结构_热风回流焊原理

热风回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板（PCB）和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。

2019-10-01 16:57:00

4241

红外回流焊介绍_红外回流焊加热原理

红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上，经过设备的预热区升温、保温区温度匀化，焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面，冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊。预热区、保温区、焊接区和冷却区是回流焊接设备的四个温区。

2019-10-01 17:19:00

3462

PCBA加工中的回流焊和波峰焊有什么区别

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？ 1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏

2020-06-16 16:10:16

4191

有哪些因素会影响到回流焊接的质量

回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。

2020-01-06 11:18:54

2663

回流焊接六大缺陷的产生原因及预防方法

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

2020-04-01 11:35:30

8847

回流焊热传递方式有哪几种，分别有什么特点

回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧

2020-04-02 11:16:43

7369

回流焊接后元件直立产生的原因及处理方法

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。

2020-04-03 10:35:42

4287

利用真空汽相回流焊接解决产品焊接品质问题

真空汽相回流焊接系统是种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点

2020-04-09 11:23:01

6192

回流焊几个温区_回流焊各温区温度和时间设置

除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

2020-04-13 15:03:34

40015

回流焊的加热方法_热风回流焊的加热方式

红外回流焊以红外线作为加热源，吸收红外辐射加热；热风回流焊通过高温加热的空气在炉膛内循环；气相回流焊利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热；激光回流焊利用激光的热能加热。

2020-04-14 10:30:43

6202

回流焊加热方式分类_回流焊加热方式优缺点对比

热板回流焊是最初级的回流焊了，它是利用金属板子的加热把回流焊上的锡膏融化进行回流焊接。

2020-04-14 10:43:44

12347

通孔回流焊工艺原理_通孔回流焊接工艺的优缺点

通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。

2020-04-14 11:03:02

14790

回流焊结构图_回流焊分类

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

2020-04-14 11:09:30

3570

回流焊的特性_影响回流焊产品性能的因素

回流焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。

2020-04-14 15:40:06

983

回流焊有几个温区,温度是多少

市场上出厂的回流焊常见的有八温区回流焊、六温区回流焊、十温区回流焊、十二温区回流焊、十四温区回流焊这些，这些可以依据客户需求来生产制造。不过专业市场上普遍的只是八温区回流焊。八温区的回流焊一般

2020-04-17 11:55:45

30422

在回流焊接中对无铅锡膏有什么基本要求

无铅锡膏焊接中一种重要的材料，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求？

2020-04-20 11:34:53

3664

如何恰到好处对回流焊的速度和温度进行设置

决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，下面为大讲解下回流焊速度和温度设置所依据的是什么。

2020-06-11 09:58:54

5143

电路板焊接中的波峰焊与回流焊有什么区别

在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？这篇文章将详细解释。

2020-06-27 09:58:00

7965

如何有效控制回流焊的横向温差以达到理想效果

目前，主流回流焊采用全热风加热方式，在回流焊发展过程中，也出现了红外加热，但由于加热，不同颜色器件的红外吸收反射率不同，以及相邻元器件的屏蔽所产生的阴影效应。温差会导致焊接的风从工艺窗口跳出来

2020-07-07 10:24:22

3114

回流焊温度设置到多少比较合适，如何确定

回流焊温度设置都是以锡膏厂家提供的温度曲线为参考，再根据实际的产品和设备环境来调试设置。回流焊温度多少？这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。

2020-07-08 17:43:46

28126

SMT贴片和THR通孔回流焊技术分析，其优势是什么

额外的焊料。空气或氮气被设备内部的加热电路加热到足够高的温度，然后吹到贴有元件的电路板上。该工艺的优点是温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，制造成本易于控制。 回流焊已成为表面贴装的主流工艺。我们通常使用的智能手机

2020-08-12 11:13:19

1219

什么是锡膏？回流焊的PCB设计实践

工业回流焊炉在焊接过程中使用多个加热区。这些区域根据预先设置在其中的用户控制的温度曲线分别调节为精确的温度。

2021-01-29 10:23:59

2940

通孔回流焊接工艺的特点

通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式，所以又称为SpotReflowProcess，即点焊回流工艺。

2020-10-26 14:36:42

4512

关于SMT回流焊四大温区功能的简单分析

的焊接四大温区的作用，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。 SMT回流焊预热区 回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使锡膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所

2020-11-10 16:21:26

2635

通孔回流焊工艺在PCB组装中有什么样的作用

2020-12-15 15:22:00

PCB回流焊接工艺流程双面PCBA回流焊接的优势

现在到了这一点，在双面组装过程中，电路板通过回流焊炉，几乎与第一次回流焊接过程中使用的温度设置相同。

2021-02-23 11:46:46

5186

关于无铅回流焊接品质的更严的要求说明

无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求

2020-12-31 15:24:08

815

简单讲解一下如何选购一台好的回流焊机

、价格对比 回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好.因为现在内市场竞争逾大,材料价格日涨!有的厂就在

2021-01-11 14:50:58

1607

什么是回流焊，回流焊的作用是什么

回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接

2021-01-11 14:52:24

10787

回流焊的功率一般是多少，一起来看看吧

如今市场上所见到的回流焊，如：八温区回流焊机比较多。八温区回流焊机根据所焊接产品的不同也分为大型八温区回流焊机，中型八温区回流焊机，小型八温区回流焊机。这些八温区回流焊机由于配置和体积不一样，所以

2021-02-23 08:51:44

4185

回流焊的工艺控制技巧要求

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

2021-03-14 16:05:10

4890

中型回流焊的优势介绍

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧

2021-04-07 11:28:20

478

回流焊接是什么，其工艺特点都包括哪些方面

回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。那么，接下来，由小编给大家科普一下回流焊工艺特点包括哪些方面?

2021-04-20 10:56:49

2239

十温区回流焊接机的优势介绍

十温区回流焊接机共有上下各十个加热区，主要用于大批量smt生产的焊接工艺生产，通常smt散热器的产品的焊接也用到十温区回流焊接机。那么，十温区回流焊有哪些优势？

2021-04-26 09:37:19

1538

有关回流焊接的建议

有关回流焊接的建议免费下载。

2021-05-10 11:10:56

回流焊炉四大温区的炉温设定

在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证最终成品的质量和可靠性。那么，接下来由给大家介绍回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧。

2021-05-13 10:15:44

14082

热风回流焊加热区结构详解

对于热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。热风回流焊加热方法是热风回流焊炉膛被划分成若干独立控温的温区，其中每个温区又分为上、下两个温区。下面具体为大家分享一下热风回流焊加热区结构。

2021-05-28 13:58:43

1468

回流焊设备加热系统结构详解

区（preheat）、回流焊接区（reflow）、冷却区（cooling）］，加热区段，即加热温区的乡少与加热长度有直接关系，加热系统结构。

2021-05-31 10:09:28

2527

氮气回流焊有什么优势

氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。所以在今天给大家讲解一下氮气回流焊有什么优势？

2021-06-03 10:23:31

2465

回流焊的优势有哪些

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧

2021-06-07 10:17:34

1030

波峰焊和回流焊是指什么

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

2021-06-17 09:25:15

3927

浅谈回流焊接的优缺点

　　回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。

2021-06-17 09:13:36

4882

先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术说明

先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。

2022-05-06 15:17:46

回流焊机不加热故障报警的处理方法

SMT回流焊也得到了推广和发展。很多公司在生产和研发中都应用了SMT贴片机和工艺表面贴装元器件，因此在焊接过程中不可避免的要用到回流焊机 a lot。回流焊是一种自动化设备。下面晋力达工程技术员给大家讲解一下回流焊在SMT生产过程中，回流焊不加热通常有两种情况。

2022-05-19 11:50:30

2057

无铅回流焊横向温差的控制方法

无铅回流焊的温度远高于有铅回流焊的温度，而且无铅回流焊的温度设定很难调整，尤其是因为无铅焊接的回流焊工艺窗口很小，所以横向温差的控制非常重要。回流焊横向温差大会造成批次缺陷，那么如何减少无铅回流焊横向温差才能达到理想的无铅回流焊焊锡效果呢？下面晋力达来给大家分享一下。

2022-06-08 11:59:38

647

回流焊工艺加热焊接流程与加热方式

：热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区：预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。下面跟着晋力达小编来看回流焊是如何加热的、有哪些加热方式。

2022-06-12 10:20:50

3057

氮气回流焊接的优缺点分别是怎样的

氮气回流焊的优点： 1、减少线路板过回流焊炉氧化 2、提升回流焊接能力 3、增强回流焊锡性 4、减少线路板回流焊空洞率，因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了

2022-06-28 13:51:08

4083

回流焊与波峰焊的原理

回流焊与波峰焊的区别就在于回流焊是过贴片板，波峰焊是过插件板。回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板，然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。

2022-10-09 08:55:49

4559

薄膜电容能过回流焊吗？

回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。

2022-11-23 11:48:40

637

回流焊接技术基础介绍回流焊接工艺分析

这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，|例如手工锡丝焊接和波. 峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在不同的工序中加入的。

2023-02-19 10:46:35

367

什么是焊接空洞？锡膏印刷回流焊接空洞难点分析

锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中，通过锡膏印刷和回流焊接过程，将电子元件连接到基板上时，焊点内部出现的气体或空气袋。

2023-06-01 10:50:51

1470

从业者必知：回流焊接五大要求助您成为焊接高手

回流焊接是一种广泛应用于电子组装行业的技术，主要用于将贴片元件固定到印刷电路板（PCB）上。在回流焊接过程中，焊锡膏在加热后变成液态，从而使元件与PCB形成牢固的连接。为了确保回流焊接过程的顺利进行和焊接质量的可靠性，我们需要遵循以下五大基本要求：

2023-05-06 10:47:50

950

为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。

2023-05-17 11:11:32

551

如何处理回流焊中的助焊膏？

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧

2023-05-18 17:23:25

464

导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。

2023-05-22 10:25:52

895

如何处理回流焊中残留的助焊膏？

2023-06-29 15:23:33

640

真空回流焊工作原理

，提高了焊接质量和生产效率。本文将详细介绍真空回流焊的原理及其特点。真空回流焊与传统的回流焊原理类似，都是通过加热将锡膏熔化并与电子元器件的焊盘连接。真空回流焊主要包括

2023-08-18 09:25:30

2356

真空回流焊是什么？浅谈SMT真空回流焊炉的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。

2023-08-21 09:40:09

8347

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。

2023-09-26 15:35:56

379

锡膏质量如何影响回流焊接空洞的产生？

在电子制造行业，锡膏回流焊接是一种广泛应用的技术，用于连接电子元件与电路板。然而，回流焊接过程中常常出现空洞现象，影响焊接质量和电子产品的可靠性。本文将针对常规锡膏回流焊接空洞问题进行分析，并提出相应的解决方案。

2023-12-04 11:07:43

224

SMT贴片中的回流焊接工艺

高温将焊膏熔化并与PCB表面元器件进行连接，从而实现电气和机械的连接。本文将详细介绍SMT贴片中的回流焊接工艺，包括焊接设备、焊线方式、焊膏选择以及焊接质量控制等方面。一、焊接设备： 回流焊接是通过与元器件和电路板的间接热传导来实现的，其中使用的主要设备是回流焊接炉

2023-12-18 15:35:18

216

pcb回流焊工作原理如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲呢？

pcb回流焊工作原理如何避免PCB板由于回流焊而弯曲和翘曲呢？ PCB回流焊是一种常见的电子组装技术，其原理是通过加热焊接区域，使焊膏中的焊锡熔化，并形成电连接。然而，在回流焊过程中，由于温度

2023-12-21 13:59:32

339

波峰焊与回流焊焊接方式的区别

波峰焊与回流焊焊接方式的区别? 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的，但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊

2023-12-21 16:34:39

1696

SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性

SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面

2024-01-10 10:46:06

202

介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种

2024-01-30 16:09:29

287

已全部加载完成

搜索历史

柔性电路的脉冲加热回流焊接

评论