实用印制电路板制造工艺参考资料(上)

前言
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产
到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过
生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

第一章工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，
结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审
查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
的测试条件确定后，再进行曝光；
7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度
及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

第二章原图审查、修改与光绘

第一节原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所
提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，
必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一）审查的项目
1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
2，孔径尺寸和种类、数量；
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4，导线的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6，设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二）修改项目
1，基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
第二节光绘工艺
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之
一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目
前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一）审查项目
1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片
，作业环境湿度为55-60％RH.
（二）底片应达到的质量标准
1，经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2，制作的电路图形应准确、无失真现象；
3，黑白强度比大即黑白反差大；
4，导线齐整、无变形；
5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6，导线及其它部位的黑度均匀一致；
7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8，透明部位无黑点及其它多余物；

第三章基材的准备
第一节基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1，基材的牌号、批次要搞清；
2，基材的厚度要准确无误；
3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5，对所采用的基材要编号。
第二节下料注意事项
1，基材下料时首先要看工艺文件；
2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3，下料时要按基材的纤维方向剪切
4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5，下料的基材要打号；
6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混
料及混放。

第四章数控钻孔
第一节编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。
要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同
类项，确保换一次钻头钻完孔；
4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格
地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰
笔），以便于进行核查。
（一）准备作业
1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上
规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
（二）检查项目
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔
（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6，对基板表面进行检查；
7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现
重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

第五章孔金属化工艺
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一）检查项目
1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二）孔金属化质量控制
1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉
铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。

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SMT印制电路板概述

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SMT印制电路板简介

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【转】印制电路板的识图方法和技巧

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双面印制电路板简述

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国外印制电路板制造技术发展动向

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浅谈多层印制电路板的设计和制作pdf

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2008-08-15 01:14:56

深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引

深圳市印制电路板行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适用范围 22 印制电路板行业主要生产工艺及污染环节分析 42.1 主要生产工艺 42.2 主要

2019-04-09 07:35:41

用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项是什么

使用PROTEUS来设计其印刷电路板的一般设计步骤与注意事项用PROTEUS7.5制作印制电路板的注意事项

2021-04-26 07:03:52

电镀对印制PCB电路板的重要性

的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接

2018-11-22 17:15:40

电镀对印制电路板的重要性

还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色

2012-10-18 16:29:07

线路电镀和全板镀铜对印制电路板的影响

2018-09-07 16:26:43

组装印制电路板的检测

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑组装印制电路板的检测为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前

2013-10-28 14:45:19

组装印制电路板的检测

　　为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流

2018-11-22 15:50:21

组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？

印制电路板的检测要领是什么？组装并焊接的印制电路板存在哪些缺陷？

2021-04-23 07:16:25

请问印制电路板基本原则是什么？

印制电路板基本原则是什么？

2021-04-21 06:45:37

请问印制电路板是怎样应用互联技术的？

请问印制电路板是怎样应用互联技术的？

2021-04-21 06:36:39

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范:规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制

2008-12-28 17:00:45

印制电路板的制作

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小

2009-03-08 10:31:30

实用印制电路板制造工艺参考资料上

在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的

2009-12-02 15:29:10

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实用印制电路板制造工艺参考资料下

1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。 2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤； 3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，

2009-12-02 15:30:21

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

2006-04-16 21:37:55

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印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员

2008-12-28 17:00:21

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印制(刷)电路板的发展

印制电路板的发展印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性

2009-03-08 10:33:00

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印制电路板的分类

印制电路板的分类 印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环

2009-03-08 10:33:40

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印制电路板的制作工艺流程

印制电路板的制作工艺流程要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

2009-03-08 10:34:14

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印制电路板的设计基础

印制电路板的设计基础电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制电路板。印制电路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、

2009-03-08 10:35:43

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印制电路板故障排除方法

印制电路板故障排除方法为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印

2009-11-09 09:34:06

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印制电路板的印制图案要宽而短

印制电路板的印制图案要宽而短　　印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这

2009-11-19 09:07:20

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双面印制电路板制造工艺流程

双面印制电路板制造工艺流程制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工

2010-05-05 17:13:35

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这回你知道，什么是印制电路板了吧！

印制电路板

YS YYDS发布于 2023-04-18 13:00:58

探讨印制电路板用化学镀镍金工艺

探讨印制电路板用化学镀镍金工艺

2016-06-15 15:53:57

印制电路板资料

印制电路板资料，感兴趣的小伙伴们可以看一看。

2016-08-23 15:23:05

印制电路板的质量要求_印制电路板的原理

本文首先阐述了印制线路板的制造原理，其次介绍了印制电路板的质量控制和印制电路板质量认证的基本要求，最后介绍了印制电路板设计质量的要求。

2018-05-03 09:33:49

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为什么叫印制电路板?印制电路板来由介绍

本文首先阐述了为什么叫印制电路板以及印制电路板来源与发展，其次介绍了印制电路板的优点和制作工艺，最后介绍了印制电路板在下游各领域中的运用及未来发展趋势。

2018-05-03 09:59:53

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印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景

本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则，其次介绍了印制电路板（PCB）行业深度分析，最后介绍了印制电路板的前景。

2019-05-17 17:48:59

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印制电路板的装配工艺

　印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。

2019-05-24 15:42:21

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印制电路板翘曲的原因及预防方法

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

2019-05-24 14:31:41

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印制电路板的水平电镀工艺解析

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。

2020-03-09 14:33:43

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印制电路板工艺设计规范

　规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

2023-07-20 14:49:42

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