日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出耐压40V的功率MOSFET ，最适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC/DC转换器。
2012-08-08 09:18:23
1141 在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/9。
2013-02-19 09:46:01968 资源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已开发出无刷直流 （BLDC） 电机控制器应用的参考设计。该参考设计采用 SPM? 智能功率模块，包含功率因数校正 （PFC），允许设计人员简化设计、降低物料成本并快速开发原型。
2013-06-13 14:45:462705 在嵌入式linux应用开发中，可以给main()函数传递参数，这样应用程序就能知道最初的控制参数是什么，当然也可以选择不向应用程序传递参数。在驱动开发中，会使用到insmod命令来加载一个驱动模块，这时候我们也可以使用insmod命令向驱动模块传递参数。
2023-08-09 09:10:22246 
和地位; 分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响, 并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析; 最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势, 以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
2023-11-08 09:36:56535 
打印OLED面板制造工艺，计划到2019年，采用喷墨打印技术的OLED电视面板将量产。在谢勤益看来，2019年较有机会量产印刷OLED面板的厂商是LGD，在我国，华星光电和京东方也有望实现量产。据记者
2018-11-13 16:22:37
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
时间的工艺，无法满足降低成本和提高制造速度的需要，这推动了各种替代连接技术的发展。英飞凌科技与精密分流器领先制造商伊萨拜棱辉特霍伊斯勒有限公司和位于德国爱尔兰根的西门子公司驱动技术集团合作，开发出
2018-12-03 13:54:05
成本降低了20%～25%。目前，业界制造功率放大器通常采用150mm晶圆。预测150mm 晶圆还将继续使用，因为***的稳懋半导体公司等制造商还在大力投资升级和新建150mm 工厂。业内正在开发200mm
2020-12-14 15:03:10
安森美半导体新的完整功能工艺设计套件，推进无源器件制造的小型化和创新。我们提供各种工具给设计人员，使他们开发出无线、便携、和射频器件应用的创新小巧解决方案。对于考虑采用集成无源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
的光纤传感器和表面波传感器，已取得了长足进展，对提高测量系统的可靠性极为有效。2. 采用新材料由于材料科学的巨大进步，新的功能材料的开发将导致新型传感器的出现。 半导体材料研究的进步，促进了半导体传感器
2017-09-25 11:11:46
等方面。近20年发展起来的光纤传感器和表面波传感器，已取得了长足进展，对提高测量系统的可靠性极为有效。2. 采用新材料由于材料科学的巨大进步，新的功能材料的开发将导致新型传感器的出现。 半导体材料研究
2018-02-02 09:55:44
纬湃科技选择罗姆为其SiC技术的首选供应商
2021-03-11 08:01:56
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46:21
元件抵消了可能出现的衍射效率损失，并且保持系统亮度。制造工艺的进步将对系统对比度的影响降到了最低。Pico投影技术变得越来越小、越来越亮，并且功效越来越高，从而在小外形尺寸产品中实现了创新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
如期将产品交付给最终用户。未来，Apex Microtechnology将会继续开发模拟和混合信号创新型解决方案，助力解决各种社会课题。另外，我们也很期待与ROHM展开更深入的合作。”Jay
2023-03-29 15:06:13
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
ZN-239PX创新单片机综合开发实训装置有哪些功能模块？ZN-239PX创新单片机综合开发实训装置功能模块的特点是什么？
2021-09-27 08:47:52
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
创新型智能数字LED驱动电源介绍
2021-04-02 06:00:25
小外形尺寸隔离和功率电路包含在内，那么效果会更好，因为它能够有效地为系统屏蔽外部干扰，并防止高频从系统内迁移到线路上。问：什么样的新材料在这个领域创造了创新机会？答：制造商正将目光转向氮化镓（GaN，构建
2018-08-30 15:05:42
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到
2020-11-26 06:29:11
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术
2019-01-14 03:42:28
变压器铁心制造工艺:变压器铁心是变压器的心脏，它的制造质量直接影响到变压器的技术性能、经济指标和运行的安全可靠程序，因此它的制造技术和质量控制十分重要。变压器铁心制造工艺此书共分六章：第一章?变压器
2008-12-13 01:31:45
、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。随着芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。在散热通道中，封装基板是连接内外散热通路
2020-12-23 15:20:06
的竞争压力越来越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件（MID）能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构
2019-07-29 07:22:05
预料到这一需求并推出了3G五频PA模块AWT6223。基于采用了BiFET工艺的HELP2技术，AWT6223功率放大器模块大大降低了工作在WCDMA以及GSM模式下的平均功耗。ANADIGICS现正
2019-07-08 07:16:11
，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，为广大工程师群体带来有价值的技术参考，激发创新思考活力，欢迎广大专业技术人员于2022年7月21日前来参会交流。关于PCB设计与制造技术研讨会
2022-07-15 14:37:57
双极晶体管性能特点是什么如何采用BiCom3工艺制造出一款功能丰富的电压反馈放大器？
2021-04-20 06:56:40
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
的CMOS工艺开发出高性能的下变频器、低相位噪声压控振荡器（VCO）和双模数预分频器（prescaler）。这些研究表明，在无须增加额外器件或进行调整的条件下，可以设计出完全集成的接收器和VCO电路
2019-08-22 06:24:40
将一个产品从原理图转变为产品，那么它就具有了行业的竞争优势。虽然完善开发工艺往往需要企业进行变革，但工程师也可以采取一些实用的技巧来缩短产品上市时间。本文章不仅探讨了如何通过简单的设计选择来实现更佳
2019-05-28 07:30:54
的基于硅的解决方案，TI还开发了几种GaN开关栅极驱动器，并开始引入含有栅极驱动和GaN电源开关的高级多芯片模块（MCMs）。结合下面讨论的创新组合，制造工艺进步不仅使电源变得更加高效，而且提供更大
2018-10-11 16:05:00
技术推广到了3D打印领域，并开发出不含有尖晶石金属氧化物的激光塑料材料，2009年递交了发明专利申请，由于具备创新性，2013年获得国家发明专利： 立体电路制造工艺权益要求包含了LDS工艺。因此
2015-01-05 15:14:31
7．2章节进行。试验过程中，电源输入采用制造商标称输入电压范围最低值和最高值进行。控制装置输出负载采用制造商宣称的最大负载和最小负载进行。明纬和英飞特电源样品在最高电压与最低电压的情况下以及电压相同频率
2018-12-03 11:12:36
普中科技开发板原理图
2012-06-12 13:08:58
谁有 普中科技开发板的教学视频（包括资料）
2016-03-22 08:56:58
`为深入贯彻落实“党的十九大”中提出的“加快建设创新型国家”与“建设现代化经济体系”国家战略，根据【中国制造2025】、【国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见】有关要求，营造
2018-04-29 09:51:13
求普中科技开发板的红外遥控电路图，谢谢
2018-06-06 18:08:07
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。 持续负载=电流值×220（交流电压） 启动负载=2
2010-01-26 17:40:06
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。 持续负载=电流值×220（交流电压） 启动负载=2
2010-01-26 17:45:17
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
请问技术创新是如何推动设计工艺发展的？
2021-04-21 06:46:39
在高压下实现更快的开关速度和更高效率。除了众多的基于硅的解决方案，TI还开发了几种GaN开关栅极驱动器，并开始引入含有栅极驱动和GaN电源开关的高级多芯片模块（MCMs）。结合下面讨论的创新组合，制造工艺
2018-08-29 15:29:04
的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外形尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随着市场的日趋成熟，所面临的最大挑战是满足缩短开发周期和降低生产成本的需求。为了应对上述挑战，英飞凌科技开发出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
美开发出可弯曲光线的新型隐身材料
近日，美国加利福尼亚大学伯克利分校的研究人员开发出一种新型材料，可在纳米尺度上让可见光弯曲，这使得人类向梦想中的“
2008-11-26 08:23:10935
新型高功率单片开关模块电源的设计
1性能特点与技术指标
单片开关电源是国际上90年代才开始流行的新型开关电源芯片
2009-07-09 14:28:49464
基于Flyboost模块的新型单级功率因数校正变换器
摘要：提出了一种新型的功率因数校正模块（flyboost模块），它具有
2009-07-14 09:16:361030 
Edison开发出天井灯模块，应用范围广泛
Edison Opto公司近日开发出天井灯模块，可广泛应用于工业照明、广场照明与卖场仓储等。
采用艾笛森光电专有的LED照
2009-12-30 08:37:48571 法国研究人员开发出新型智能晶体管
法国研究人员最新开发出一种新型智能晶体管，它能够模仿神经系统的运行模式，对图像进行识别，帮助电脑完成更加复
2010-01-27 10:43:27442 芯海科技开发出低功耗SoC衡器计量芯片
深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器计量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款产品。可降低电子
2010-02-22 10:10:261059 法国开发出新型生态电池 据新华社报道 法国国家科研中心的研究人员在最新一期美国《分析化学》杂志上发表报告说，他们利用植
2010-02-26 08:37:06468 BI Technologies推出大功率模塑电感HM72B系列
BI Technologies推出大功率模塑电感，TT电子BI Technologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列，它是高效紧凑型
2010-04-29 11:37:192004 由日本三菱电机公司开发出的IPM系列产品，属于第三代智功率模块。它采用第三代IGBT来代替传统的功率MOSFET和双极型达林顿管，并配以功率完善的控制及保护电路，
2010-12-02 11:49:232509 
为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMS36xxS系列功率级非对称双MOSFET模块.
2011-06-15 09:01:07877 村田制作所开发出了支持近距离无线通信标准“TransferJet”的收发模块“FLECXAA-0075”。该产品的特点是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，为“业界最小”（村田制作所）。新产品预定2012年
2012-02-27 09:30:19979 日本爱发科面向硅基板上制作的功率半导体等，开发出了通过溅射法实现原来使用蒸镀法及印刷法的“焊锡成膜工序”。该方法可将各种器件的电极膜使用的Au膜换成通过溅射成膜的焊锡
2012-03-16 10:14:52765 在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。新工艺
2013-03-04 10:43:241435 
全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块“BSM300D12P2E001”。
2015-05-05 14:07:44737 一种新型的大功率电源模块的研究，大功率电源模块的研究。
2016-05-10 10:35:19
6 据麦姆斯咨询报道，Fujitsu Laboratories公司近日宣布基于石墨烯的新型原理，开发出了全球首款超灵敏气体传感器，石墨烯是一种碳原子排布形成厚度仅为一个原子的准二维材料。
2016-12-16 00:42:513241 
1月31日，三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率半导体模块，该模块采用单芯片构造和新封装，实现了世界最高功率密度的额定输出功率。
2018-02-03 11:52:448596 近日，韩国淑明女子大学化工生命工学部的崔京民（音译）教授和朴民宇（音译）教授的研究团队采用低温工艺开发出高效柔性光伏电池。研究团队表示，此项研究利用了钛基金属有机骨架材料，开发出的钙钛矿型柔性光伏电池具有新型的金属氧化物电子传输层。
2018-05-22 15:03:00869 在智能AI时代，东莞市光劲光电有限公司继2016年获得国家高新企业的称号荣誉之后，在光电领域持续发力，最近研发出国家十二五规划智能制造需要攻克的三大核心关键部件之一：新型的LED室内定位模块。
2018-11-08 14:46:18721 “智能制造创新创业服务基地”将以正业科技智能制造为技术基础，结合中国科技开发院的物业管理经验，打造智能制造战略性新兴产业集群，形成围绕物联网、智能制造产业，建立“预孵化器（苗圃）+孵化器+加速器”的全孵化服务链条体系，为天津智能制造转型升级提供强力支撑。
2018-05-18 14:49:598002 制造商必须提供高可靠性，并保持成本效益。三菱电机推出了全新的J1系列功率模块产品（电压范围：650V~1200V），采用新型直接冷却系统，非常适合汽车类应用。
2018-10-17 14:48:205640 据麦姆斯咨询报道，海法以色列理工学院的研究人员开发出了一种能够识别并区分不同刺激的创新型传感系统。该系统基于折纸艺术，结合了以色列理工学院开发的智能墨水材料。
2019-05-21 08:45:25740 ），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。
2019-05-10 10:18:281309 埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件
2019-05-14 09:05:382742 MIT的研究人员开发出一种新型 “光子” 芯片，它使用光而不是电，并且在此过程中消耗相对较少的功率。
2019-06-12 09:23:463525 东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC)，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 近日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG(新思科技用户大会)全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持
2019-06-21 08:46:063556 树脂传递模塑（RTM）技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低，易于生产整体复合材料构件等突出特点。
2020-04-10 16:01:414858 树脂传递模塑（RTM）技术属于复合材料液体成型技术的范畴。RTM具有产品质量好、生产效率高、制造成本低，易于生产整体复合材料构件等突出特点，已经广泛应用于航空航天、建筑、通讯、交通、卫生、体育器材
2020-04-10 16:03:222370 针对国内广电和移动、电信和联通网络共建共享的需求，亨鑫科技新开发了多款65度多系统融合天线，采用了创新型的天线阵列布局设计、有效降低了天线尺寸，充分满足了国内网络建设的需求。
2020-10-16 09:09:561508 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析
2020-12-23 04:19:0010 1月14日，全球硬科技开发者大会（广州）召开，作为全球硬科技开发者大会2021年的开局之站，吸引了IDG资本、雷士照明、创维等嘉宾出席，为广州的开发者带来一场富含趋势洞见与商业洽谈机会的行业盛会
2021-01-15 12:15:531911 新思科技开发者大会的使命在于传播知识、传递智慧、共享经验，基于此，我们更在意每一位开发者的健康和安全。鉴于目前的疫情发展态势，应上海市疫情防控要求，我们慎重决定，原定于2021年9月8日举办
2021-09-02 11:04:291413 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向可穿戴设备，开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”（发射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51868 
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF开关，采用砷化镓(GaAs)工艺制造。
2023-01-31 16:50:48644 器件实现更高的功率密度，尤其是 ATDI 的新型 Kodiak 电源平台，其功率密度高达 40 W/in3。此外，Wolfspeed 具有开发稳定 SiC 解决方案的悠久历史，能够帮助 ATDI 提供性能更出色的功率转换器，反之亦可帮助客户提升工艺控制水平。
2023-05-20 15:46:51436 
)指先熔化再固化塑料环氧材料(Epoxy)进行密封。在这两种方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用环氧树脂模塑料的模塑法(Molding)。就用树脂填充半导体的方法而言，模塑工艺
2023-06-26 09:24:364620 
的电路拓扑结构、使用高性能的功率开关器件和优化控制算法等手段来提高能量转换效率，降低能量损耗。 DC电源模块的设计与制造技术创新 2. 小型化设计：随着电子设备的迷你化和便携化要求的增加，DC电源模块需要尽可能小型化。技术创新可通过采用高密度封装
2023-12-15 11:33:34260 
欢迎了解 张浩亮?方杰?徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司?新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于?IGBT?模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09421 
欢迎了解 胡彪成兰仙李振铃戴小平 （华南农业大学湖南国芯半导体科技有限公司湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 为了提高功率模块铜线键合性能，采用6因素5水平的正交试验方法，结合BP（Back
2024-01-02 15:31:46134 
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